- 米加精密，面向科研院所及中小企业，提供从产品结构设计、结构可制造性分析到产品打样、批量生产一站式服务。
- 加工工艺包括：
- 3D打印、金属3D打印、手板复模、CNC加工、钣金加工等样品加工工艺；提供铝型材开模及机加工、金属注射成型（MIM），陶瓷注射成型、紫铜注射成型、粉末冶金、冷镦加工等批量生产工艺。
- 航天品质，值得信赖！
项目信息
项目名称：多功能球焊键合机
服务内容：多功能球焊键合机设备外壳机内部结构件的工艺评估，样品生产
涉及工艺：铝合金材料CNC加工、喷砂、阳极氧化、激光打标、手板复模、丝印等
产品介绍
M6100多功能球焊键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制，实现引线与基板焊盘的紧密连接，可用于金丝、铂金丝、铜丝、银丝多种类型引线的球焊键合，广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。
产品特点
l 具备常规球焊，植球，BSOB, BBOS等多种键合工艺，功能强大
l 全闭环压力控制和先进的力补偿算法，键合力控制精准
l DSP锁相技术，输出稳定超声能量，多档超声功率设置，保障焊点质量
l XYZ三轴锁紧采用电驱动锁紧方式，操作手感稳定可靠，容易维护
l 平行四变形键合头结构，搭配垂直送线装置，可实现深腔器件焊接
l 精准的烧球时间和电流控制工艺，可提供分段打火和多种烧球参数预设置。
l 优秀的力控制算法，克服电机抖动和丢步，获得高一致性的键合尾丝
l 配置工业级触摸屏，人机界面友好，支持固件在线升级，维护方便
产品参数
| 焊线直径 | 金丝：15um-100um 铜丝:17um-50um 铂金丝:20um-25um 银丝:18um-50um |
| 器件腔深 | 15mm |
| 工作台 | Z行程：20mm XY工作范围：270mmX265mm |
| 超声波 | 0W-10W,最高精度0.4mW |
| 压力 | 1g-250g，1g分辨率 |
| 劈刀 | 16/19mm |
| 线轴 | 1/2″或2″ |
| 夹持台 | 3英寸热台（≤400°C） |
| 显微镜 | 15X放大倍率 |
| 人机交互界面 | 7″工业级液晶触摸屏 |
| 电源 | AC220V±10%(50/60Hz)，≤500W |
| 尺寸 | 长X宽X高：603mmX596mmX319mm |
| 重量 | <50Kg |
| 标准配置 | 主机、1/2”线轴、体视显微镜、LED环形灯、夹持台（200°C，可调） |
客户介绍
汉先智能，http://www.hanxiantech.com/
安徽汉先智能科技有限公司（简称“汉先科技”）是科威尔技术股份有限公司（股票代码：688551）的控股子公司，致力于为客户提供精准、便捷、高效的半导体封装设备及精密自动化解决方案。
汉先科技由归国华侨团队创办，拥有一支在光学、机械、电子、软件等专业领域的复合型高素质研发队伍，目前已与中科院、中科大、南大、合工大等知名院校建立了良好的产学研合作关系。公司掌握精密机械、光学镜头、运动控制、图像识别、超声波技术等多种核心技术，致力于实现产品高精度、高可靠性、高一致性，便捷客户，助力客户产品良率的提升。
汉先科技母公司科威尔于2017年开始布局IGBT模块封测动静态测试设备，深耕功率半导体赛道多年，在头部客户需求指引、持续的资金投入和研发迭代等多维度为汉先科技布局键合及其他半导体封装设备奠定坚实基础。
汉先科技通过建立完善的质量管理体系，实现产品加工、装配全过程的质量控制，从而确保产品的良品率、提高客户满意度。始终秉承以“技术为核心，以市场为导向”的发展理念，“尽心尽力”服务客户，“尽善尽美”做好产品，努力完成半导体键合关键技术的自主可控，摆脱半导体封测环节长期进口垄断的局面，为半导体关键封测设备的国产化贡献汉先力量。
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